測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印製電路板上的銅箔厚度.範圍:1/8到4.0盎司／平方英呎（５-140微米）。 CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品獨有的軟探針放到銅箔厚度的表面就可以看到關於銅箔厚度的指示。 性能： ·獨一無二的輕觸探針設計，能防止銅表面擦傷或被損坏，避免銅板被破坏 ·經証明，此款產品經久耐用且使用簡便 ·工廠預校準，無需標準樣品 ·低電量警告 ·通過CE認証 適用板材：剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片.
特性：
1.防止高廢料和返工造成的浪費——快速精確的識別特定的銅箔厚度.
2.唯一的現有的經濟實用的便攜式測厚儀能測量整個範圍的銅箔厚度.
3.消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀.
4.耐久性強，使用方便.
5.工廠調校，不需要任何標準.
6.低電量警告.
7.CE認証.